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interconnexion verticale

Domaines
  1. nanotechnologie
  2. électronique
  3. informatique
Auteur
Office québécois de la langue française
Dernière mise à jour
2010
  • Accéder à la fiche en anglais : through-silicon via

Définition :

Trou aux parois conductrices qui traverse verticalement des puces de silicium empilées les unes sur les autres et qui permet d'établir des liaisons électriques directes entre leurs composants.

Note :

On utilise souvent des interconnexions verticales pour relier les composants électroniques d'un circuit intégré en trois dimensions.

Termes privilégiés :

interconnexion verticale n. f.
connexion verticale n. f.

Terme utilisé dans certains contextes :

via traversant n. m.

Nous n'avons pas retenu le syntagme via traversant qu'on rencontre souvent en français et qui a été construit à partir du terme anglais via, lequel est l'acronyme de vertical interconnect access.

Traductions

  • anglais

    Auteur : Office québécois de la langue française, 2010

    Termes :

    1. through-silicon via
    2. TSV
    3. vertical interconnection
    4. vertical connection
    5. through-silicon via interconnection
    6. TSV interconnection
    7. through-silicon via connection
    8. TSV connection

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