pulvérisation cathodique
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Définition :
Technique de dépôt dans laquelle la couche déposée sur le substrat est formée d'atomes arrachés à une cathode par un bombardement d'ions lourds provenant d'une décharge électrique dans un gaz rare, en général de l'argon.
Notes :
En microélectronique, le procédé est utilisé pour déposer des matériaux à la surface d'un support semiconducteur.
La pulvérisation cathodique convient pour le dépôt de substances réfractaires, telles que le tantale en particulier. Elle se prête bien également au dépôt de corps composés parce que la pulvérisation ne dissocie pas les constituants. Par contre, la vitesse de dépôt est en général beaucoup plus lente que par évaporation : quelques minutes à une heure contre quelques secondes à quelques minutes.
Terme privilégié :
- pulvérisation cathodique n. f.
Terme utilisé dans certains contextes :
- bombardement cathodique n. m.
Traductions
-
anglais
Auteur : Office québécois de la langue française,Termes :
- cathode sputtering
- sputtering
- cathodic sputtering
Terme associé :
- sputter coating