connexion par billes
- Domaine
-
- électroniquesemi-conducteur
Définition :
Technique de montage de puce sur un circuit hybride, dans laquelle la puce, qui comporte des contacts surélevés, est retournée pour être soudée sur un substrat contenant des lignes métalliques conductrices.
Terme :
- connexion par billes n. f.
Traductions
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anglais
Auteur : IBMOT : banque de données terminologiques,Note :
In flip chip bonding, solder "bumps" are built up over the contact pads with layers of metal such as aluminum, nickel, copper, tin and tin/lead solder. The chip is mounted upside down on a heated header so that the bumps make contact with and solder on a suitable interconnection pattern.
Termes :
- flip chip bonding
- flip-chip connection
- flip-chip mounting